Multilayer Leiterplatten
Fertigung nach Standardparametern: Ihr direkter Nutzen
- Zeit- und Kosteneinsparung durch verkürzten Design- und Arbeitsvorbereitungsaufwand
- Yield Optimierung auf beiden Seiten
- Klare und eindeutige Kommunikation
- Stabiler Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung
| Merkmale | Werte |
|---|---|
| max. Lagenanzahl | 20 |
| max. Leiterplattengröße | 570 x 500 mm |
| Leiterplattendicke |
max. 2,4 mm* min. 0,6 mm |
| Kupferkaschierungen (Basiskupfer) | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm |
| Material |
FR4 (TG 135, TG 150, TG 170) |
| Oberflächen |
HAL, HAL bleifrei, chemisch Nickel-Gold, chemisch Zinn, chemisch Silber |
| min. Werkzeugdurchmesser | 0,25 mm |
| min. Leiterbahnbreite- und abstand |
100/100 µm (Standard) 75 µm (min) |
| Aspect Ratio (Bohrdurchmesser : Leitplattendicke) | 1 : 8 |
| Zusatzdrucke |
Beschriftungsdruck Durchsteigerdruck Lötabdecklack |
| * größere Dicken auf Anfrage |
| Dokumentation | Norm |
|---|---|
| Abnahmeprüfzeugnis | nach DIN EN 10204 |
| Werksprüfzeugnis |
nach DIN EN 10204 Prüfung nach IPC-A-6011 |
| Erstmusterprüfung "Standard" |
nach DIN EN 10204 Prüfung nach IPC-A-6011 |
| Erstmusterprüfung "ausführlich" |
nach DIN EN 10204 Prüfung nach IPC-A-6011 |